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日本5月半导体装备BB值升至1.13定单额暴增308.8%

发布时间:2018-05-17 05:44:33 阅读: 来源:洗菜机厂家
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公佈的数据显示,2010年5月份日本製半导体制造装备接单出货比(book-to-billratio;BB值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13,4个月来首度显现上扬,并已连续第12个月高于1。1.中国电信工作服女
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61.86亿日圆,连续第8个月显现增加;和前月相比也增加了5.9%,连续第14个月显现增长。当月日本半导体装备销售额?????????
(3个月移动平均值)年增142.1%至942.33亿日圆,和前???????????????????
月相比?????????????
也增加了0.7%。



  



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